ନନ୍ଦ ଫ୍ଲାସର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ, ପ୍ରୟୋଗ ଏବଂ ବିକାଶ ଧାରା |

ନନ୍ଦ ଫ୍ଲାସର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା |

ମୂଳ ସିଲିକନ୍ ସାମଗ୍ରୀରୁ NAND ଫ୍ଲାସ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରାଯାଏ, ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ସାମଗ୍ରୀକୁ ୱାଫର୍ରେ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରାଯାଏ, ଯାହା ସାଧାରଣତ 6 6 ଇଞ୍ଚ, 8 ଇଞ୍ଚ ଏବଂ 12 ଇଞ୍ଚରେ ବିଭକ୍ତ |ଏହି ପୁରା ୱେଫର୍ ଉପରେ ଆଧାର କରି ଗୋଟିଏ ୱାଫର୍ ଉତ୍ପାଦିତ ହୁଏ |ହଁ, ୱାଫରରୁ କେତେ ସିଙ୍ଗଲ୍ ୱେଫର୍ କଟାଯାଇପାରିବ, ମୃତ୍ୟୁର ଆକାର, ୱେଫରର ଆକାର ଏବଂ ଅମଳ ହାର ଅନୁଯାୟୀ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରାଯାଏ |ସାଧାରଣତ ,, ଗୋଟିଏ ୱାଫରରେ ଶହ ଶହ NAND ଫ୍ଲାସ୍ ଚିପ୍ସ ତିଆରି କରାଯାଇପାରେ |

ପ୍ୟାକେଜିଂ ପୂର୍ବରୁ ଗୋଟିଏ ୱାଫର୍ ଏକ ଡାଏ ହୋଇଯାଏ, ଯାହା ଏକ ଲେଜର ଦ୍ୱାରା ୱାଫରରୁ ଏକ ଛୋଟ ଖଣ୍ଡ |ପ୍ରତ୍ୟେକ ଡାଏ ହେଉଛି ଏକ ସ୍ independent ାଧୀନ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଚିପ୍, ଯାହା ଅଗଣିତ ଟ୍ରାନଜିଷ୍ଟର ସର୍କିଟ୍କୁ ନେଇ ଗଠିତ, କିନ୍ତୁ ଶେଷରେ ଏକ ୟୁନିଟ୍ ଭାବରେ ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇପାରେ ଏହା ଏକ ଫ୍ଲାସ୍ କଣିକା ଚିପ୍ ହୋଇଯାଏ |ମୁଖ୍ୟତ consumer ଗ୍ରାହକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ କ୍ଷେତ୍ରରେ SSD, USB ଫ୍ଲାସ ଡ୍ରାଇଭ, ମେମୋରୀ କାର୍ଡ ଇତ୍ୟାଦି ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

ଏକ NAND ଫ୍ଲାସ୍ ୱେଫର୍ ଧାରଣ କରିଥିବା ଏକ ୱେଫର୍, ପ୍ରଥମେ ୱେଫର୍ ପରୀକ୍ଷା କରାଯାଏ, ଏବଂ ପରୀକ୍ଷା ପାସ୍ ହେବା ପରେ ଏହାକୁ କାଟି ପୁନର୍ବାର କାଟିବା ପରେ ପୁନର୍ବାର ପରୀକ୍ଷଣ କରାଯାଏ, ଏବଂ ଅକ୍ଷୁର୍ଣ୍ଣ, ସ୍ଥିର ଏବଂ ପୂର୍ଣ୍ଣ କ୍ଷମତା ବିଶିଷ୍ଟ ମୃତ୍ୟୁକୁ ଅପସାରଣ କରାଯାଏ, ଏବଂ ପରେ ପ୍ୟାକେଜ୍ କରାଯାଏ |ପ୍ରତିଦିନ ଦେଖାଯାଉଥିବା ନନ୍ଦ ଫ୍ଲାସ କଣିକାକୁ ଏନକାପସୁଲ କରିବା ପାଇଁ ପୁନର୍ବାର ଏକ ପରୀକ୍ଷା କରାଯିବ |

ୱେଫର୍ ଉପରେ ଥିବା ଅବଶିଷ୍ଟଗୁଡିକ ଅସ୍ଥିର, ଆଂଶିକ କ୍ଷତିଗ୍ରସ୍ତ ଏବଂ ସେଥିପାଇଁ ପର୍ଯ୍ୟାପ୍ତ କ୍ଷମତା, କିମ୍ବା ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ କ୍ଷତିଗ୍ରସ୍ତ |ଗୁଣାତ୍ମକ ନିଶ୍ଚିତତାକୁ ଧ୍ୟାନରେ ରଖି ମୂଳ କାରଖାନା ଏହି ମୃତ ମୃତ ଘୋଷଣା କରିବ, ଯାହା ସମସ୍ତ ବର୍ଜ୍ୟବସ୍ତୁର ନିଷ୍କାସନ ଭାବରେ କଠୋର ଭାବରେ ବ୍ୟାଖ୍ୟା କରାଯାଇଛି |

ଯୋଗ୍ୟତା ଅନୁଯାୟୀ ଫ୍ଲାସ୍ ଡାଏ ମୂଳ ପ୍ୟାକେଜିଂ କାରଖାନା ଆବଶ୍ୟକତା ଅନୁଯାୟୀ eMMC, TSOP, BGA, LGA ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଉତ୍ପାଦରେ ପ୍ୟାକେଜ୍ କରିବ, କିନ୍ତୁ ପ୍ୟାକେଜିଂରେ ମଧ୍ୟ ତ୍ରୁଟି ଅଛି, କିମ୍ବା କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ମାନକ ନୁହେଁ, ଏହି ଫ୍ଲାସ୍ କଣିକାଗୁଡ଼ିକ ପୁନର୍ବାର ଫିଲ୍ଟର୍ ହୋଇଯିବ, ଏବଂ କଠିନ ପରୀକ୍ଷଣ ମାଧ୍ୟମରେ ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ନିଶ୍ଚିତ ହେବ |ଗୁଣବତ୍ତା

ଫ୍ଲାସ୍ ମେମୋରୀ କଣିକା ନିର୍ମାତାମାନେ ମୁଖ୍ୟତ Samsung ସାମସଙ୍ଗ, ଏସ.କେ ହିନିକ୍ସ, ମାଇକ୍ରୋନ୍, କିଓସିଆ (ପୂର୍ବ ତୋଷିବା), ଇଣ୍ଟେଲ, ଏବଂ ସାଣ୍ଡିସ୍କ ଭଳି ଅନେକ ପ୍ରମୁଖ ନିର୍ମାତା ଦ୍ୱାରା ପ୍ରତିନିଧିତ୍। କରନ୍ତି |

ସାମ୍ପ୍ରତିକ ପରିସ୍ଥିତିରେ ଯେଉଁଠାରେ ବିଦେଶୀ NAND ଫ୍ଲାସ୍ ବଜାରରେ ପ୍ରାଧାନ୍ୟ ବିସ୍ତାର କରେ, ଚାଇନିଜ୍ NAND ଫ୍ଲାସ୍ ନିର୍ମାତା （YMTC ହଠାତ୍ ବଜାରରେ ଏକ ସ୍ଥାନ ଦଖଲ କରିବାକୁ ଉଭା ହେଲା |ଏହାର 128-ସ୍ତରୀୟ 3D NAND 2020-ର ପ୍ରଥମ ତ୍ର quarter ମାସରେ ଷ୍ଟୋରେଜ୍ କଣ୍ଟ୍ରୋଲରକୁ 128-ସ୍ତରର 3D NAND ନମୁନା ପଠାଇବ | ତୃତୀୟ ତ୍ର quarter ମାସରେ ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ଉତ୍ପାଦନ ଏବଂ ବହୁ ଉତ୍ପାଦନରେ ପ୍ରବେଶ କରିବାକୁ ଲକ୍ଷ୍ୟ ରଖିଥିବା ଉତ୍ପାଦକମାନେ ବିଭିନ୍ନ ଟର୍ମିନାଲ୍ ଉତ୍ପାଦରେ ବ୍ୟବହାର କରିବାକୁ ଯୋଜନା କରିଛନ୍ତି | UFS ଏବଂ SSD ଭାବରେ, ଏବଂ ଗ୍ରାହକଙ୍କ ଆଧାର ବିସ୍ତାର କରିବାକୁ TLC ଏବଂ QLC ଉତ୍ପାଦ ସମେତ ଏକ ସମୟରେ ମଡ୍ୟୁଲ୍ କାରଖାନାକୁ ପଠାଯିବ |

NAND ଫ୍ଲାସର ପ୍ରୟୋଗ ଏବଂ ବିକାଶ ଧାରା |

ଏକ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ପ୍ରାକ୍ଟିକାଲ୍ କଠିନ-ଷ୍ଟେଟ୍ ଡ୍ରାଇଭ୍ ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ମାଧ୍ୟମ ଭାବରେ, NAND ଫ୍ଲାସର ନିଜସ୍ୱ କିଛି ଶାରୀରିକ ଗୁଣ ଅଛି |NAND ଫ୍ଲାସର ଆୟୁଷ SSD ର ଜୀବନକାଳ ସହିତ ସମାନ ନୁହେଁ |ସମୁଦାୟ ଭାବରେ SSD ଗୁଡ଼ିକର ଜୀବନକାଳରେ ଉନ୍ନତି ଆଣିବା ପାଇଁ SSD ଗୁଡିକ ବିଭିନ୍ନ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ମାଧ୍ୟମ ବ୍ୟବହାର କରିପାରିବେ |ବିଭିନ୍ନ ବ technical ଷୟିକ ମାଧ୍ୟମ ମାଧ୍ୟମରେ, NAND ଫ୍ଲାସ୍ ତୁଳନାରେ SSD ଗୁଡ଼ିକର ଆୟୁ 20% ରୁ 2000% କୁ ବୃଦ୍ଧି କରାଯାଇପାରେ |

ଅପରପକ୍ଷେ, SSD ର ଜୀବନ NAND ଫ୍ଲାସର ଜୀବନ ସହିତ ସମାନ ନୁହେଁ |NAND ଫ୍ଲାସର ଜୀବନ ମୁଖ୍ୟତ the P / E ଚକ୍ର ଦ୍ୱାରା ବର୍ଣ୍ଣିତ |SSD ଏକାଧିକ ଫ୍ଲାସ୍ କଣିକାକୁ ନେଇ ଗଠିତ |ଡିସ୍କ ଆଲଗୋରିଦମ ମାଧ୍ୟମରେ, କଣିକାର ଜୀବନ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୋଇପାରିବ |

NAND ଫ୍ଲାସର ନୀତି ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଆଧାର କରି, ସମସ୍ତ ପ୍ରମୁଖ ଫ୍ଲାସ୍ ମେମୋରୀ ନିର୍ମାତାମାନେ ଫ୍ଲାସ୍ ମେମୋରୀ ପ୍ରତି ବିଟ୍ ମୂଲ୍ୟ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ବିଭିନ୍ନ ପଦ୍ଧତିର ବିକାଶ ପାଇଁ ସକ୍ରିୟ ଭାବରେ କାର୍ଯ୍ୟ କରୁଛନ୍ତି ଏବଂ 3D NAND ଫ୍ଲାସରେ ଭୂଲମ୍ବ ସ୍ତର ସଂଖ୍ୟା ବୃଦ୍ଧି କରିବାକୁ ସକ୍ରିୟ ଭାବରେ ଅନୁସନ୍ଧାନ କରୁଛନ୍ତି |

3D NAND ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଦ୍ରୁତ ବିକାଶ ସହିତ, QLC ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ପରିପକ୍ୱତା ଜାରି ରଖିଛି ଏବଂ QLC ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ ଗୋଟିଏ ପରେ ଗୋଟିଏ ଦେଖାଯିବା ଆରମ୍ଭ କରିଛନ୍ତି |ଏହା ପୂର୍ବାନୁମାନଯୋଗ୍ୟ ଯେ QLC TLC କୁ ବଦଳାଇବ, ଯେପରି TLC MLC କୁ ବଦଳାଇବ |ଅଧିକନ୍ତୁ, 3D NAND ସିଙ୍ଗଲ୍-ଡାଏ କ୍ଷମତାର କ୍ରମାଗତ ଦ୍ୱିଗୁଣିତ ହେବା ସହିତ ଏହା ଗ୍ରାହକ SSD ଗୁଡ଼ିକୁ 4TB କୁ, 8TB କୁ ନବୀକରଣ କରିବାକୁ ଏଣ୍ଟରପ୍ରାଇଜ୍ ସ୍ତରୀୟ SSD ଗୁଡ଼ିକୁ ଚଲାଇବ ଏବଂ QLC SSD ଗୁଡିକ TLC SSDs ଦ୍ୱାରା ଛାଡିଥିବା କାର୍ଯ୍ୟଗୁଡ଼ିକୁ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ କରିବ ଏବଂ ଧୀରେ ଧୀରେ HDD ଗୁଡ଼ିକୁ ବଦଳାଇବ |NAND ଫ୍ଲାସ ବଜାରକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରେ |

ଗବେଷଣା ପରିସଂଖ୍ୟାନର ପରିସର ମଧ୍ୟରେ 8 Gbit, 4Gbit, 2Gbit ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ SLC NAND ଫ୍ଲାସ ମେମୋରୀ 16Gbit ରୁ କମ୍, ଏବଂ ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ଉପଭୋକ୍ତା ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ, ଇଣ୍ଟରନେଟ୍ ଅଫ୍ ଥିଙ୍ଗସ୍, ଅଟୋମୋବାଇଲ୍, ଶିଳ୍ପ, ଯୋଗାଯୋଗ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଆନୁଷଙ୍ଗିକ ଶିଳ୍ପରେ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |

ଆନ୍ତର୍ଜାତୀୟ ମୂଳ ଉତ୍ପାଦକମାନେ 3D NAND ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ବିକାଶକୁ ଆଗେଇ ନେଇଛନ୍ତି |NAND ଫ୍ଲାସ ବଜାରରେ ସାମସଙ୍ଗ, କିଓକ୍ସିଆ (ତୋଷିବା), ମାଇକ୍ରୋନ୍, ଏସ.କେ ହିନିକ୍ସ, ସାନଡିସ୍କ ଏବଂ ଇଣ୍ଟେଲ ଭଳି six ଟି ମୂଳ ଉତ୍ପାଦକ ଦୀର୍ଘ ଦିନ ଧରି ବିଶ୍ market ବଜାରର 99% ରୁ ଅଧିକ ଏକକୀକରଣ କରିଛନ୍ତି।

ଏଥିସହ, ଆନ୍ତର୍ଜାତୀୟ ମୂଳ କାରଖାନାଗୁଡ଼ିକ 3D NAND ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ଗବେଷଣା ଏବଂ ବିକାଶକୁ ଆଗେଇ ନେବାରେ ଲାଗିଛନ୍ତି, ଯାହାକି ଅପେକ୍ଷାକୃତ ମୋଟା ବ technical ଷୟିକ ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ସୃଷ୍ଟି କରିଛି |ତଥାପି, ପ୍ରତ୍ୟେକ ମୂଳ କାରଖାନାର ଡିଜାଇନ୍ ସ୍କିମ୍ରେ ଥିବା ପାର୍ଥକ୍ୟ ଏହାର ଉତ୍ପାଦନ ଉପରେ ଏକ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ରଭାବ ପକାଇବ |ସାମସଙ୍ଗ, SK Hynix, Kioxia, ଏବଂ SanDisk କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ସର୍ବଶେଷ 100+ ସ୍ତର 3D NAND ଉତ୍ପାଦଗୁଡିକ ମୁକ୍ତ କରିଛନ୍ତି |

ସାମ୍ପ୍ରତିକ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ, NAND ଫ୍ଲାସ ବଜାରର ବିକାଶ ମୁଖ୍ୟତ smart ସ୍ମାର୍ଟଫୋନ୍ ଏବଂ ଟାବଲେଟର ଚାହିଦା ଦ୍ୱାରା ପରିଚାଳିତ |ପାରମ୍ପାରିକ ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ମିଡିଆ ସହିତ ତୁଳନା କରାଯାଏ ଯେପରିକି ଯାନ୍ତ୍ରିକ ହାର୍ଡ ଡ୍ରାଇଭ୍, SD କାର୍ଡ, କଠିନ ସ୍ଥିତ ଡ୍ରାଇଭ୍ ଏବଂ NAND ଫ୍ଲାସ୍ ଚିପ୍ସ ବ୍ୟବହାର କରୁଥିବା ଅନ୍ୟ ଷ୍ଟୋରେଜ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର କ mechan ଣସି ଯାନ୍ତ୍ରିକ ସଂରଚନା ନାହିଁ, ଶବ୍ଦ ନାହିଁ, ଦୀର୍ଘ ଜୀବନ, ​​ସ୍ୱଳ୍ପ ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାର, ଉଚ୍ଚ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା, ଛୋଟ ଆକାର, ଦ୍ରୁତ ପଠନ ଏବଂ ଗତି, ଏବଂ ଅପରେଟିଂ ତାପମାତ୍ରା ଲେଖ |ଏହାର ବ୍ୟାପକ ପରିସର ଅଛି ଏବଂ ଭବିଷ୍ୟତରେ ବୃହତ କ୍ଷମତା ସଂରକ୍ଷଣର ବିକାଶ ଦିଗ ଅଟେ |ବଡ ତଥ୍ୟର ଯୁଗର ଆଗମନ ସହିତ, NAND ଫ୍ଲାସ୍ ଚିପ୍ସ ଭବିଷ୍ୟତରେ ବହୁତ ବିକଶିତ ହେବ |